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焊膏印刷技术及工艺参数设定(组合天线六)

7 细间距引脚组装工艺

细间距引脚组装工艺在目前SMT 技术中越来越显得重要，我们结合细间距引脚的印刷工艺来浅谈一下整体的组装工艺。

7.1 细间距印刷工艺

印刷机的印刷精度为±0.02mm，采用接触式印刷可以避免焊膏流到模板背面或焊盘以外的PCB 上。

PCB 固定台、模板及印刷头刮刀务必保持水平。

采用金属刮刀，刮刀头压力为（1.6～2）Mpa 。

印刷速度比正常印刷速度要慢一点，刮刀从模板上抬起的速度要合适，模板从印制板释放的速度金属面岩棉、矿棉夹芯板 JC/T869⑵000要减低。

图形不清晰时能很好地解决以上发现的问题要擦洗模板，但不宜过度频繁清洗，一般根运输机据具体情况而定。

焊膏的每次添加量要适中。

要在印刷焊膏前调好印刷机，调节好机器参数和印刷参数，使之达到最理想的状态。

7.2 细间距贴片机的特点

贴装精度≤±0.03mm，具备基本的光学定位与元器件光学校正双重纠偏功能

由于细间距QFP 引线细、间距小、易变形和脆断，在运输转存过程中易发生个别引脚共面性交差，因此在贴片之前需要进行引脚共面检测。

贴装时能根据器件不同，使吸嘴的工轴行程做微小的变化，实现对工轴的智能控制，从而使器件符合适中，又能与基板接触，实现贴片的软着陆。

7.3 细间距器件焊接技术

由于细间距焊接器件小，焊膏量小，焊剂含量低，易挥发，且其活猪皮皮料性低于普通的焊膏，导致焊粉易氧化，因此其焊接温度不易过高，焊接时间不易过长。

温度分布均匀，受控精确，焊接时应认真测试温度曲线，制定一条理想的温度曲线。测温度时要考虑到细间距的引脚多、面积大、器件的热容大等特点，一般将探头放置在器件周围进行测试。

惰性气氛全热风对流加热方式，特别适合细间距器件的焊接。

8 主要印刷不良及其对策

8.1 焊膏桥连

原因：在印刷中焊膏从基板与版的间隙漏下来，附着到版背面。

对策：

a.设计时，使印刷版的开口部比基板焊点宽度小。

b.为了消除间隙，在印刷设备上，使基板与印刷版的接触量设定的大些。

c.加大刮刀角度，降小焊膏的压力。

d.包括焊膏的焊锡粒子直径选择适当的值(一般用途不使用粒子直径较小的高密度印刷用焊膏)。

8.2 印刷形状歪斜

原因：刮刀进入开口处时开口部内的焊膏被刮取，常发生在较宽的印刷部。

对策：

a.减小施加在刮刀部的印刷压力。

b.将聚氨脂橡胶刮刀更换为金属刮刀。此外如果是聚氨脂橡胶，提高其硬度，使其变的坚硬。

8.3 印刷版上残留焊膏

原因：刮刀在印刷版面上移动之后，焊膏仍残留在版面上。这是由于版与刮刀接触不紧密，存在间隙，焊锡由此泄漏而致。如果发生此类现象，印刷后形状便模糊不清。

对策：

a.调整印刷设备的基板固定机构，矫正基板的鲍翘曲。

b.加大施加在刮刀上的印刷压力

c.将金属刮刀更换为聚氨脂橡胶刮刀。此外如果是聚氨脂橡胶，降低其硬度，使其变的柔软。

8.4 在印刷版开口部内残留有焊膏

原因：从印刷版开口部起，焊膏脱离性差，在开口部内残留有焊膏。

对策：

a.将印刷版开口部加工成前面所述的八字形状，或者使用附加版。

不1样的厂家应用了Access、Word、Excel、Reader、记事本等多种经常使用的作业软件记载实验数据与曲线b.降小基板下降速度。

c.增大焊膏的摇溶性。

作者/史建卫 袁和平

(1 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室

2 日东电子科技(深圳)有限公司

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